展示会情報

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展示会名	JPCA show 2010 (第40回国際電子回路産業展)
開催期間	2010年06月02日～2010年06月04日
会場	東京国際展示場（東京ビッグサイト）東展示棟　4ホール　「4M-17」
主催	社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
出展概要	LED用白色ソルダーレジスト高反射レジスト放熱対策材料フレキシブル配線板用ソルダーレジストインクジェット用絶縁材料レーザーダイレクト露光対応ソルダーレジスト FC用現像型ソルダーレジストドライフィルム高信頼性ソルダーレジスト熱硬化型穴埋めインキ液状層間絶縁材料

展示会名	nano tech 2010 国際ナノテクノロジー総合展
開催期間	2010年02月17日～2010年02月19日
会場	東京国際展示場（東京ビッグサイト）　東展示棟 C-12
主催	nano tech実行委員会
出展概要	フォト成型樹脂インクジェット用絶縁材料 IJPR 黒色(遮光）/白色(反射)ペーストプリンタブルエレクトロニクス高精細印刷対応銀ペースト(スクリーン用）プリンタブルエレクトロニクス高精細印刷対応銀ペースト（グラビア/グラビアオフセット用）放熱対策現像型ソルダーレジスト(ハイブリッドソルダーレジスト) 熱可塑性ポリイミドフィルム MIDFIL

展示会名	JPCA show 2009 (第39回国際電子回路産業展)
開催期間	2009年06月03日～2009年06月05日
会場	東京国際展示場（東京ビッグサイト）東展示棟　4ホール　「4H-18」
主催	社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
出展概要	FC用現像型ソルダーレジストドライフィルム熱硬化型穴埋めインキ高信頼性ソルダーレジストフレキシブル配線板用ソルダーレジストレーザーダイレクト露光対応ソルダーレジスト LED用現像型高反射白色ソルダーレジスト放熱対策現像型ソルダーレジスト FC-BGA用ビルドアップドライフィルムスクリーン/グラビア印刷用導電性銀ペーストインクジェット用絶縁材料熱可塑性ポリイミドフィルム

展示会名	第１回次世代照明技術展（ライティングジャパン）
開催期間	2009年04月15日～2009年04月17日
会場	東京国際展示場（東京ビッグサイト）　東展示棟　東３ホール 3-23
主催	リードエグジビションジャパン
出展概要	LED基板用現像型高反射白色ソルダーレジスト放熱対策現像型ソルダーレジスト白色塗料黒色塗料スクリーン印刷用・グラビア印刷用導電性銀ペースト